经济的快速发展，促使工业也快速发展，在工业的生产中常用到各种金属和精密仪器

　　比如电子行业的生产，根据国家要求标准，并结合集成电路塑封生产线的实际情况，对相关工序确定了温、湿度控制的范围，运行数年来效果不错。

　　正常情况下集成电路生产要在相对湿度为45~55%RH中进行。这个要求需要利用除湿器来对湿度进行一个控制。

　　对当时湿度异常时粘片现场状况描述如下：

　　(1)玻璃上的水汽使在室内的人看不清过道，同时用手触摸桌椅设备表面，都有很明显的手指水迹印痕。

　　(2)所有现场桌椅板凳、玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽。

　　在这种环境中生产出来的产品，经检测发现均有不同程度的离层。

　　后经解剖发现：从离层处有发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。最后得出结论如下：

　　(1)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。

　　(2)而造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕，导致芯片裂纹或金丝断裂。

　　所以湿度和温度对集成电路生产封装中的重大影响。

　　由于空气中的水气及发热源等种种原因造成的湿度问题，也常常困扰着程控机房、计算机房、电子车间的正常工作。这仅仅是电子行业对除湿器的需求，还有其他诸多行业也同样需要工业除湿器。

　　为什么工业生产需要工业除湿器呢因为很多工业生产过程中对湿度有明确的要求，而工业除湿器能够解决在工业生产中湿度过高的问题。