干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度、开袋之后的暴露时间、关于何时要求除湿的详细情况、去湿程序、以及袋的密封日期。
当潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部，一方面造成内部电路氧化腐蚀短路，另一方面当SMD器件吸湿度率达到0.1wt%时，在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生足够的压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA,ballgridarray)，这个问题就越严重。
为确保潮湿气体不进入器件中，美国电子工业联合会（IPC）和电子元件焊接工程协会（JEDEC）之间共同研究制定和发布了IPC-M-109,潮湿敏感性元件标准和指引手册。
IPC-M-109统一和修订了两个以前的标准：IPC-SM-786和JEDEC-JESD-22-A112（这两个文件现在都过时了）。新的标准包含有许多重要的增补与改动。其中关于潮湿敏感元件防护的文件有：
潮湿敏感水平SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命：
1级暴露于小于或等于30°C/85%RH没有任何车间寿命
2级暴露于小于或等于30°C/60%RH一年车间寿命
2a级暴露于小于或等于30°C/60%RH四周车间寿命
3级暴露于小于或等于30°C/60%RH168小时车间寿命
4级暴露于小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命
5级暴露于小于或等于30°C/60%RH48小时车间寿命
5a级暴露于小于或等于30°C/60%RH24小时车间寿命
6级暴露于小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命
(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
非IC类电子元器件也会受到潮湿的危害。如印刷电路板吸湿度率达到0.2wt%时，也会导致裂纹和分层；继电器的触点受潮氧化，导致接触不良；硅晶体氧化；其它诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等等，都会受到潮湿的危害。
该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。只要认真贯彻执行，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到最低程度。
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