目前，国内电子厂房要求越来越严格，为了保证产品的出厂品质，必须对生产厂房的温湿度进行严格控制，尤其是湿度，如果过于干燥则厂房内极易产生静电，造成CMOS集成电路损坏,秋冬季节，当空气的相对湿度小于40%，因空气中水分太少，静电积聚无法传导地下，穿毛衣或拉车都会有电击的感觉，静电还会击穿IC、晶振、二三极管等元件。此时需要加湿至40%HR。

　　我们知道，摩擦会产生静电，静电在产品加工过程中影响工艺的实施，有时甚至会给整个环境带来灾难性的后果。从SMT车间的工作流程来看各个环节对湿度的要求：

　　1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。湿度太低，油墨等易挥发液体不容易着色，湿度太高，则印刷后不容易干。所以此流程对湿度的要求在70%左右。

　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质，湿度太低，胶质物质挥发较快，即影响室内空气质量，又影响点胶的质量，湿度太高，胶质干得较慢，影响贴装速度。

　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。这些组装元件大都是电子元件，摩擦时易产生静电，需要一定的湿度来出去静电的影响。

　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程是对车间湿度影响比较的大的一个环节，高温固化烘烤，空气湿度流失较多。

　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉。此流程中的回流焊接炉，温度较高，对湿度的影响最大。

　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。洗板机的洗板液是易挥发液体，挥发的空气中极易影响空气质量，湿度高时可以粘结空气的有机挥发物，使之重量变大，从而沉降。

　　而大部分电子厂房，在当初设计的时候，并没有考虑加湿这项，所以解决SMT车间的湿度问题势在必行！对于绝大多少电子厂房来说，冬季由于室内空气含水量偏低，都需要适当加湿一般来说，电子厂房温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在40～60%RH之间，在这种环境下，人们感觉舒适，静电也消失了。对于绝大多少电子厂房来说，冬季、春秋季节的大部分由于室内空气含水量偏低，都需要适当加湿。

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